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缩短上市时间、缩小元件尺度以及转到无铅出产，需求运用更多的测验办法和查看办法。对缺点程度（在出产过程中产生的缺点）的请求，承接SMT贴片焊接厂，以及测验和查看的有效性，推进着测验行业向前发展。好的测验战略往往会遭到电路板特性的约束。需求思考的几个重要因素包含：电路板的复杂性、计划的出产规模、是单面电路板还是双面电路板、通电查看和目视查看，以及元件方面的详细的疑问。
X射线检查。这个方法主要用于再流焊后检查元件，这些元件无法接触到，或者不能用ICT测试，也无法用肉眼看清楚。我们可以手动操作这些系统，测试样品，或者用全自动的方式在生产线上测试样品（AXI）。自动光学检查（AOI）。这个方法是利用照相机成像技术来检查印刷电路板。AOI可以迅速检查出各种各样的缺陷，承接SMT贴片焊接工厂，而且可以在生产线上进行，每一道贴装工序完成之后进行。
通常，由于表面贴装元件焊接时所需的热量，比普通电路板焊接时所需的热量小，接触焊接一般采用限温或控温烙铁，操作温度一般控制在335～365℃之间。接触焊接的缺点是烙铁头直接接触元件，容易对元件造成温度冲击，沈阳承接SMT贴片焊接，导致陶瓷封装等元件损伤，特别是多层陶瓷电容等。沈阳华博科技有限公司一直以合理的价位、快捷的交期为前提，承接SMT贴片焊接厂家，谋求长期、稳定、容洽的合作关系，双方共利双赢，共同发展。
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